近期市场承接动能趋强，趋势在扭转
上交易日共42股涨停，连板股总数10只，13股封板未遂，封板率为76%（不含St股、退市股及未开板新股）。焦点股方面，换电概念股惠程科技3连板、动力新科74板2连板，高铁板块通业科技与芯片产业链的双乐股份双双晋级20cm2连板。板块上，轨交设备、半导体、光刻机、Sora概念等板块涨幅居前，黄金、房地产、汽车整车、农业等板块跌幅居前。截至收盘，沪指涨0.17%，深成指涨0.27%，创业板指涨0.45%。
上交易日上午护盘的方向拉了证券，超跌筹码优势，问题是量能没有放大，拉证券只会对题材造成抽血；开盘京华激光一字板刺激资金继续拉科技，上海贝岭主动2连板也是比较超预期；短期还是看趋势走法，周一再考虑接龙头就好；
指数连续两深水捞，剧本跟前几差不多，还是GJd大买，还是指数行情，个股和情绪一般般；GJd给力咱也别闲着，跟随市场主攻方向做多。沪深300已经7连阳，GJd这是要拼命的把指数拉回3000点；
沪深股通两市前十大成交中净卖出个股数量较多，净买入方面，大跌江淮汽车净买入居首，比亚迪和阳光电源净买入分居二、三位。净卖出方面，红利股长江电力净卖出居首；迈瑞医疗、宁德时代净卖出分居二、三位。北方华创、立讯精密、紫光股份等科技股均遭净卖出。
美股科技七朵金花关键板块继续跟随外盘趋势运行，取代算力和消费电子上位的是国产芯片，双飞股份大号双板领涨 ，寒武纪、 兰英装备、富满微、台基股份等强势助攻，国产芯片上涨波段趋势可以确认，积极参与做多。
从主力板块资金监控数据来看，半导体板块主力资金连续净流入居首。从个股主力资金监控数据来看，主力资金净流入前十的个股中芯片股较多，士兰微净流入居首。主力资金流出前十的个股中银行股较多，北汽蓝谷净流出居首。板块资金流出方面，银行板块主力资金净流出居首。
至于增量资金有没有进场，看量能就可以，不一定要见到万亿，起码要8000+才算情绪复苏，否则就当轮动来看；至于题材，现在还是科技股的下，确切来讲应该是国产替代的下，又到了看川哥心情炒股的时代了，上交易日尾盘一句话就把汽车干崩了；
个股方面，全市场超3100只个股上涨，20cm个股表现活跃，共12只20cm个股涨停，另有9只涨超10%。此外，市场热门标的北汽蓝谷午后跳水跌停，成交额超50亿。连板方面，交运股份与宏辉果蔬均晋级失败，市场连板高度依然仅有3板，人气股锦江在线盘中一度涨停反包，但因资金分歧巨大而失败，表明短线情绪仍有待进一步修复。
板块方面，午后市场热点较为散乱，养鸡、轨交、光伏等板块有所活跃。短线方面，短线情绪午后逐步回落，市场高度空间仍然压制在三板，在周四时两只三板个股交运股份、宏辉果蔬均未能晋级。
场连板高度仍维持3板，此前3连板的交运股份和宏辉果蔬均晋级失败，而创业板股通业科技、双乐股份在内的8只首板股实现晋级，带动十余只20cm个股报收涨停，可见在北交所北证市场昙花一现后，活跃资金的集中回流使得20cm方向的赚钱效应再度升温，可见量化资金仍是近期市场题材炒作中的一股主导力量。
从个股层面来看，芯片股成为上交易日市场当仁不让的领涨核心。板块中近20股涨停或涨超10%，其中人气股上海贝岭在开盘不久便连板成功，并创下了年内新高。而本轮半导体的领涨核心寒武纪则再度涨超5%。在上述高标的带动下，一些此前相对低位的芯片股同样迎来了补涨。对于半导体产业后续可关注两大重点方向，其一是半导体设备与材料端替代逻辑，（光刻机、刻蚀、气体等），其二是工业生产、消费领域的芯片（如存储芯片、功率半导体、Soc芯片等）。
【板块异动】：??1、教育：主要是因为重要部门重要部门全会的消息刺激，重要部门重要部门全会指出教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。国新文化上交易日涨停首板，属于国资委。科德教育、豆神教育、传智教育等涨幅居前。板块有短线情绪，属于超得反弹类型。
??2、半导体板块的逻辑：??根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，目前半导体产业链的涨价消息与发密集，其中包括，高通、台积电、华虹等厂商，覆盖Ic设计、芯片代工等环节。
半年度业绩预告显示，多家半导体公司上半年业绩实现大幅增长，展现出行业良好的复苏态势。自主可控，国产替代方向就是半导体芯片硬科技了，截至目前，半导体板块涨超4%汽车芯片、AI芯片、光刻机、存储芯片涨停潮。
??3、汽车整车：消息面上，近期，海南、深圳、济南等多地纷纷宣布推进无人驾驶公交车项目的落地运营，线路覆盖机场接驳、市中心运营、文旅景区等众多场景，居民科技出孝智慧生活再进一步。金龙汽车反包涨停，安凯客车、海马汽车、江铃汽车等跟涨。近期消息催化最多的无人驾驶方向。
另外，低位的光伏储能也有回暖迹象，业绩+超跌，后边看看能不能走一波；
002185华科技（观点仅供参考），公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FopLp封装工艺开发和 2.5d 工艺验证。
甬矽电子:（观点仅供参考），公司积极布局先进封装，自有资金投资的bumping及cp 项目已经实现通线，具备了为客户提供“bumping+cp+Fc+Ft\"的一站式交付能力。此外，公司通过实施 bumping项目掌握的RdL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5d\/3d 封装工艺。
文一科技:（观点仅供参考），公司布局先进封装(晶圆级封装)用模具和设备，扇出型晶圆级封装 pressionmolding 设备已经完成。
上交易日市场全震荡反弹，在半导体芯片概念股的带动下，上交易日科创板方向领涨。而从延续性的角度而言，沪深300指数更是录得9连阳。故整体而言，虽然当前市场尚未完全摆脱缩量区间整理结构，但近期盘中市场承接动能趋强。并且随着热点的不断轮动，越来越多低位个股的趋势得以扭转。
与此同时，此前行情主导的“杠铃策略”的红利策略和海外映射两头抱团核心双双受到动摇，红利板块Ah股近期都呈现阶段性较大跌幅，而美股热门科技股的高位巨震也对AI硬件、消费电子领域核心大票的海外映射形成压制，
可见目前主流资金的杠铃策略已经出现了抱团缩圈的苗头。如果后续这两大抱团主线仍不能出现阶段性止跌修复，沪指想要有效收复3000点难度不低。
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